Étape 2: À l’aide de fil d’aimant et d’alliage spécial
Cela fonctionne de Conseil (pic d’intro) Breakout avec SOIC taille ICs. Cette technique permet également de monter plusieurs SOICs ou autres composants montés en surface sur une perfboard de projet pour des circuits plus complexes. Pour rendre plus facile nécessite spécialisés deux éléments--spéciales à souder et fil d’aimant.
Soudure fine
Lorsque des composants sont très rapprochés, il peut être difficile à souder sans blobbing au-dessus et un court-circuit tampons et fils voisins. Vous trouverez la meilleure solution que j’ai trouvé est d’utiliser une petite pointe de chaleur ajustable fer à souder (1/32 po) et la soudure plus mince. Soudure standard et basse temp soudure est habituellement. 032" de diamètre qui fonctionne très bien pour la plupart. À l’aide de diluant. 015" soudure de diamètre permet de facilement contrôler la quantité d’étain sur le joint.
Si vous utilisez le moins de soudure nécessaire, il faut non seulement le plus petit volume, mais il vous permet également de souder un joint aussi rapidement que possible. Cela réduit le risque de surchauffe et endommager les composantes délicates comme ICs et surface mount LED s. Vous pouvez trouver le. 015" soudure à: Mouser.com
Fil d’aimant
Au lieu de tenter de souder un IC SOIC à des traces de cuivre minces sur un circuit imprimé je l’ai trouvé plus facile de souder le fil d’aimant pour les broches de l’IC. J’ai utiliser 30 chaleur aimant pelables AWG disponible à: Mouser.com. Vous pouvez utiliser le fil d’aimant ordinaire, mais il ne dépouille pas aussi facilement, donc je préfère le fil d’aimant pelable de chaleur. Ce fil a un revêtement qui peut être dépouillé par soudage, il avec suffisamment de chaleur pour faire fondre l’isolant. Je laisse une grande tache de soudure pendent le fer à souder en contact avec le fil pour 5 ou 10 secondes tout en faisant glisser le fer en arrière. De cette façon, j’ai la dénuder et étain avant la fin avant de tenter de souder à une EI ou d’autres composants montés en surface.
