Message d’autodestruction auto (3 / 8 étapes)

Étape 3: Gravure et Assemmbly de l’évasion

Vous ne pouvez pas planche à pain un composant SMD ! Si vous êtes sur cette étape, vous devriez avoir déjà téléchargé les fichiers de schéma et de Conseil. Ouvrir les fichiers Eagle et appuyez sur le « ratsnest » bouton sur la fenêtre de la chambre, ce qui fera le plan de masse visible. Selon la méthode que vous choisissez à graver votre planche, vous devrez peut-être l’image en miroir lors de l’impression. Si vous utilisez la méthode de la résine photosensible, comme je le faisais, c’est une bonne idée d’avoir l’image imprimée deux fois et les doubler pour couvrir toutes les imperfections de l’imprimante laser. Je ne vais pas dans les détails sur la façon d’etch une planche, depuis que le processus est un ensemble d’autres instructable par lui-même.

Note : sur le schéma, il y a des condensateurs C2 et C3. Ce ne sont pas d’être rempli. Elles ont été placées uniquement dans le schéma à créer des tampons souder sur la carte. Oui, j’aurais pu sans doute utiliser une autre méthode pour y parvenir, mais c’était rapide et au départ seulement pour mon propre usage. Ces tampons sont des broches A1 et A2, qui sont les broches de l’adresse de l’appareil. Si vous laissez ces broches non sauté, l’adresse de dispositifs à A1 et A2 sera 0 et 0 parce qu’ils sont démolis en interne. Si vous souhaitez ajouter plus d’une de ces puces de mémoire à ce projet, ou d’autres projets, vous pouvez sauter A1 / A2 dans différentes combinaisons pour obtenir une adresse unique pour chaque puce supplémentaire. Les liaisons au sol, SCR, données série et série horloge sont rédigés sur la couche inférieure. Une fois gravé, les broches peuvent être identifiés facilement car ils répertoriés sur la carte.