Étape 5: Diseño y construcción de tarjeta PCB
En cuanto al circuito electrónico, tanto esquemático como de PCB, por tratarse de un proceso non industrielle o fr serie de producción, que es enfocado a la replicabilidad. Se dirige a l’utilización de piezas de relativa abundancia y fácil acceso del tipo SIL (único en línea) o DIL (doble en línea) con la tecnología de montaje TH (a través de la proyectil).
Durante el proceso de conversión del diagrama esquemático del circuito al diseño PCB que siguen virtualmente todas las suites de logiciels de diseño electrónico EDA, Electronic Design Automation se définir el tipo de empaquetado, encapsulado o distribución de los pins de acuerdo a las presentaciones físicas comerciales.
Se imprimió la capa del oeuvre en blanco y negro, Qué simboliza los titres y los tampons del circuito electrónico. Esta impresión se realizó en papel cuché, necesariamente láser, pues el tóner se adhiere al papel y se transmite a la placa virgen.
Se cortó la placa vierge a la medida. Se pulió la placa para que el diseño tel se montara sobre ella, sujetándolo con cinta long. Se planchó el papel por varios minutos hasta que se transfirió el diseño del PCB.
La fabricación ordinaria de esta PCB hace uso de un solvente metálico denominado comercialmente Cloruro non férrico que contiene Hexa-hidrato peroxi-disulfato di sódico en polvo, que al combinarse con agua a una temperatura de 50º C se disuelve y se activa. Portez un tomar por defecto es el uso de protección como guantes plásticos. Dado que la solución resultante es de cierta temperatura, se vierte fr ONU refractario de forma cuadrangular que pueda albergar la tarjeta fenólica que está siendo grabada.
Se prosiguió con el proceso de soldadura, que se lleva a cabo después de la proyectil en todos los lugares reservados para pins de los componentes o de alambres.
