Étape 4: Étape 1: mise en page de pièces
Vous pouvez plier les fils de la partie légèrement afin qu’ils ne tombent pas trop facilement la planche perf. Vous pouvez aussi éventuellement d’ancrage côté aimant du haut-parleur au Conseil perf au moyen d’une petite parcelle de ruban adhésif double-bâton ou il sera flop autour d’une manière ennuyeux. Avertissement : ne pas placer le circuit intégré CMOS sur la carte encore! Placer que la broche 14 douille DIP et garder le IC dans son emballage protecteur, jusqu'à ce que vous avez terminé avec la construction du circuit imprimé.
La figure 2 montre une photo avant de ma mise en pièces.
Figure 3 illustre une vue arrière des mêmes parties sur la platine.
Notez que j’ai utilisé un condensateur de 47pF en parallèle avec un condensateur 22pF pour C3 parce que je n’ai pas un 68pF pratique. Il ne fait aucune différence réelle électrique.