Qualité industrielle-niveau PCB par électrodéposition trou (2 / 5 étapes)

Étape 2: Préparer le cuivre stratifié

Préparation du stratifié est une étape très importante, il définit réellement la qualité des trous après ensemencement, prenez donc une attention particulière à cette étape.

1. couper le stratifié à la taille légèrement plus grande que la taille du Conseil d’administration. Un bord est généralement utilisé pour le jury de fixation lors de galvanoplastie, à marge plus grande de faire un côté.
2. percer le jury. Tous les exercices doivent être de taille nécessaire exacte, il n’y aura aucune chance de percer le trou de diamètre supérieur sans détruire le cuivre dans le trou une fois que le trou est plaqué. Utilisez les forets en carbure de tungstène pour obtenir des trous propres approprié pour l’électrodéposition.
3. soigneusement inspecter tous les trous sur la source de lumière et assurez-vous qu’il n’y a pas de puces de cuivre laissés dans les trous.
4. poncer la surface du cuivre avec le papier de silex du plus grand nombre disponible (c'est-à-dire avec la plus petite taille des particules abrasives) et assurez-vous qu’il n’y a pas de frontières en cuivre autour des trous, surtout à l’opposé.
5. soigneusement laver le jury avec un détergent abrasif doux, par exemple CAF ou quelque chose comme ça.
6. pour finir, Rincez soigneusement le Conseil d’administration dans l’eau.
7. Inspectez les trous à nouveau et s’assurer qu’ils sont propres.

La carte est prête pour l’étape suivante.

Image montre Conseil préparé juste avant l’activation.

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