Il s’agit d’un guide sur la façon d’assembler les appareils SMT sur un PCB de PET souple peu coûteux. Nous utilisons une plaque chauffante pour souder des dispositifs SMT aux substrats PET à l’aide de basse température de soudure étain Bismuth.
Soudage des composants sur des substrats de PET doit se faire à l’aide de basse température de soudure, soudure sans plomb normale n’est pas adapté. Pâte à braser étain Bismuth Sn42Bi58 basse température, fond à un peu plus de 150° C (plomb de soudure sans fond à environ 220° C).
Cette méthode ne requiert pas un fer à souder.