Étape 15 : Faire des BPC.
Le 405nm diodes bleues qui utilise le MicroSlice sont capables pour active la Photo UV-résistance sur PCB blanc couché, cela signifie que vous pouvez faire détaillée PCB avec la MicroSlice.
J’ai fait un simple circuit sur le thème de Instructables pour démontrer les principes de base de prototypages avec le MicroSlice.
Il existe deux variantes de la Photo UV-résistance ; Positive et négative. Nous allons utiliser un positif UV résister pour cette démonstration. Pour une profondeur en explication de Photo UV-résiste consultez la page de Wikipedia à http://en.wikipedia.org/wiki/Photoresist
La photo-resist Positive réagit à la lumière UV, la solution de développeur va dissoudre l’enduit exposé et révéler le dessous de cuivre. Le cuivre exposé est ensuite gravé à l’eau-forte loin avec le chlorure ferrique.
Nous aurons besoin de faire une image du circuit que nous voulons qui peut ensuite être importé dans Piclaser lite pour générer le G-Code pour le début. Parce que nous utilisons une résistance positive, nous aurons besoin faire une image négative du circuit que nous voulons créer. Pour ce faire, j’ai dessiné le circuit que vous aurait normalement à l’aide de zones noires pour les titres et les tampons.
J’ai eu à jouer avec la taille de l’image pour l’obtenir où je le voulais. Avec une résolution de pixel de 0,05 mm à PicLaser lite, une image de 1000 x 1000 pixels équivaut à 50 x 50 mm. Vous devrez tenir compte lors de l’élaboration de votre circuit.
Une fois que le circuit est complété l’image est tout simplement inversé pour inverser le noir pour le blanc et le blanc pour les noirs. L’image doit être enregistrée dans un fichier BMP et importé dans PicLaser Lite.
Avec l’image importée dans PicLaser Lite, nous aurons besoin de modifier les paramètres pour la création d’un circuit. J’utilise la diode de puissance 200mw bleu plus bas, nous ne voulons pas brûler l’enduit UV. J’ai la vitesse fixée à 500mm/min, propulsé est limitée à 100 et la résolution est au prix de 0,05.
La Photo-resist UV sur les PCB est protégée par un film noir. Le film doit être retiré avant d’être exposées au laser. Vous devrez également créer une chambre noire pour le MicroSlice de travailler en sinon la résistance sera exposé à la lumière UV ambiante et mettre le circuit imprimé hors d’usage. J’ai utilisé une boîte en carton et découper un trou de Regarde un en haut et il recouvert d’un lambeau.
J’utilise PicSender pour contrôler la MicroSlice en tant que contrôleur de début de ZapMaker et autres programmes basé sur Java sont incapables de gérer les fichiers les plus volumineux.
Il est important de désactiver la rétroaction de Position sinon le MicroSlice ne fonctionnera pas sans à-coup, cela aura un effet la qualité du circuit imprimé.
Alors que le MicroSlice est en cours d’exécution le G-Code pour le circuit, nous pouvons préparer les substances chimiques utilisées pour compléter le circuit.
Les produits chimiques utilisés pour développer et traiter le PCB sont dangereux et peuvent causer des graves si elles ne sont pas manipulés correctement. Veuillez lire et suivre les consignes de sécurité fournies avec les produits chimiques.
Le développeur est livré sous forme de cristaux qui doivent être dissous dans l’eau. J’ai mesuré ~6.3g pour faire 250ml de solution.
Le chlorure ferrique est également disponible sous forme de cristaux, mais j’ai acheté un flacon de solution de gravure de liquide.
L’étain solution de placage est un mélange de deux parties, qui doit être préparé une heure ou deux avant que vous voulez l’utiliser. Tin plaquant le PCB n’est pas nécessaire, mais pour donner votre PCB un revêtement résistant à la corrosion et un aspect professionnel je le recommande fortement.
J’ai de chacune des substances chimiques préparés dans des récipients en plastique numérotées et étiquetées prêts à l’emploi.
Lorsque le MicroSlice a fini son travail, vous devriez être capable de voir un modèle légèrement plus foncé du circuit sur le circuit imprimé. La première chose que nous devons faire, c’est développer l’enduit UV, pour faire ce congé le PCB dans la solution de développeur pour une minute ou deux. Vous remarquerez que le circuit commence à apparaître comme le développeur réagit avec la solution. Une fois qu’il a fini d’élaborer immédiatement rincer abondamment à l’eau.
Suivant est le chlorure ferrique pour enlever le cuivre exposé. J’ai remplie au préalable un évier avec 2-3 cm (1 po) d’eau tiède et mettre le récipient avec la solution de décapage dans l’évier. La chaleur va aider à accélérer le processus de gravure. Le temps qu’il faut pour travailler dépend de beaucoup de choses y compris la température, l’épaisseur du cuivre et la force de la solution. Dans ce cas, que j’ai dû attendre un peu plus de 15 minutes avant que je sois heureux le cuivre avait tous été dissoute. N’oubliez pas de rincer le circuit imprimé.
La photo-resist restant sur le circuit qui n’est pas activé par le laser est enlevée avec de l’alcool isopropylique. J’ai pulvérisé certains sur un chiffon et essuyés doucement le PCB.
Enfin nous allons Étamez le cuivre. Placez le PCB dans la solution de placage d’étain et d’attendre. Je l’ai laissé pendant environ 5 minutes obtenir une bonne couche épaisse. Rincez le Conseil lorsque vous avez terminé et séchez avec un linge approprié.
Le PCB est maintenant prêt pour ses composants ; un support de batterie de CR2023, un interrupteur et une LED.
La photo finale est un gros plan du cuivre gravé et plaqué.
