Étape 6: Brasage de BAA et de SOIC
L’autre type de SMT vous êtes susceptibles de venir partout sont des éléments au plomb comme de SOIC et de QFP. Plutôt plates connexions, ces pièces ont plusieurs petits fils. Pour cette raison, ils sont plus difficiles à souder et sont faciles à endommager. Pour éviter les fils tordues ou cassées, manipuler délicatement ces pièces.
Nettoyer les terres et les tampons avec la méthode de l’alcool avant de commencer à souder, comme avant.