Comment monter une carte de Circuit imprimé (PCB) (7 / 10 étapes)

Étape 7: Souder deux planches de faces

Jusqu’ici j’ai couvert placement et soudage des composants à travers-trou. Parce que les fabricants électroniques sont assemblage SEEP avec densité de tassement de plus en plus élevés, il devient plus difficile de trouver beaucoup de semi-conducteurs dans les paquets à travers-trou. À un certain moment vous aurez à traiter avec CMS. Cela nécessite une pointe très fine et une main ferme. Tout d’abord, faire fondre une petite quantité de soudure sur une des touches de CMS que vous essayez de placer. Ensuite, placez le SMD sur ses cales, en s’assurant que l’appareil est correctement orientée et tout en maintenant l’appareil en place (c’est où une sonde dentaire ou un autre outil adapté est très pratique), faire chauffer la tête de l’appareil couvrant la touche que vous avez préalablement soudées ou étamé. Cela va virer le dispositif en place pendant que vous soudez les autres câbles de l’appareil. Assurez-vous que toutes les autres pistes sont centrés sur leurs coussinets. N’oubliez pas de re-souder le fil que vous avez utilisé pour maintenir l’appareil en place, parce que les chances sont que plomb n’est pas bien soudé. Certains circuits CMS tels que les microprocesseurs et mémoires ont un tel nombre de broches haute et plomb fine pitch qu’il est impossible de souder à la main. Pour ces derniers, vous avez besoin d’une station de soudage avec l’adaptateur adéquat à air chaud et soudez coller (Fig 8) (Fig. 8.1).

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