Circuits intégrés packaging (emballage d’IC)

emballage de circuit intégré est l’étape finale de fabrication de dispositifs semi-conducteurs suivie de tests de IC. Le die (circuit intégré), qui représente le coeur de l’appareil, est enfermé dans un support qui empêche la corrosion et les dommages physiques et prend en charge les contacts électriques nécessaires pour assembler le circuit intégré dans un système.

Dans l’industrie des circuits intégrés, il est simplement appelé emballage et parfois Assemblée de dispositif de semi-conducteur ou tout simplement de l’Assemblée. Aussi, il est parfois appelée encapsulation ou sceau, le nom de sa dernière étape. Confusion parfois se pose, car l’emballage électronique terme inclut généralement les dernières phases de montage et les périphériques, par exemple sur les circuits imprimés d’interconnexion.

Le type de métal peut du conteneur fournit un blindage électromagnétique pour la puce qui ne peuvent pas être fournie par les paquets en plastique ou en céramique.
L' emballage en plastique de double-en-ligne est beaucoup moins cher que les autres types de paquets et est largement employée pour des applications générales, industriels et de consommation, où les températures élevées ne sont pas remplies avec
. En céramique ou des conteneurs en métal sont utilisées où ICs sont soumis à des températures élevées.
Dual-in-line et plats de paquets sont plus commodes pour l’usage de la carte de circuit imprimé de sont bidons, en raison de leur arrangement de plomb et parce qu’ils sont plus plates et permettent une plus grande densité de circuit.
ICs grandes comme unités de microprocesseur sont emballées dans l’emballage double-en ligne avec peut-être 40 broches de connexion.

Mots clés: Électroniques

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