Étape 5: Retirer le condensateur mauvais :
Dessouder les dispositifs SMD n’est pas le même que le dessoudage de composants à travers-trou. Bon il faut ne pas faire surchauffer fois le composant et le PCB, car cela endommagerait les. Exposés à une chaleur excessive, le PCB peut/va se décoller qui peut être vu comme une bulle, pris au piège sous ses couches. Ceci peut à son tour ruiner l’ensemble du Conseil.
Avant à dessouder quoi que ce soit de la carte mère, assurez-vous de recouvrir tous les éléments en plastique comme le module de carte SIM avec un morceau de ruban adhésif kapton ou un morceau d’Aluminium pour éviter les brûlures/fondant. Deuxièmement, assurez-vous que vous monter le niveau de PCB et que le support n’est pas bancal.
Une bonne façon de dessoudage dispositifs SMD est en chauffant progressivement le PCB ou d’une zone autour du composant à supprimer. Commencez par le composant à dessouder à distance (environ 3cm selon votre débit d’air) et un lent mouvement circulaire augmentant progressivement de diamètre, en veillant à chauffer la zone autour de l’élément de chauffage.
Continuer le chauffage en petits mouvements circulaires lents jusqu'à ce que la carte mère/zone près de composant est assez chaude pour utiliser pointe fine pince à épiler pour supprimer les composants. Si elle ne se détache pas facilement, faire chauffer le PCB plus et essayez à nouveau. Finalement, il se détache. La patience est la clé du succès.
Remarque :
1. Ajouter un peu de flux d’aide.
2. vous pouvez utiliser un carreau de céramique dessous pour protéger votre tapis de table/de l’air chaud.