Étape 4: retravailler
Après toutes les étapes précédentes terminées, vous commencerez maintenant avec confiance le processus de reprise. Avec la carte correctement préparée et pris en charge, vous utiliserez le ruban approprié au masque hors des zones qui ne sont pas être directement retravaillés. Certains composants n’ont pas une haute tolérance à la chaleur et doivent être couverts. Une sonde thermocouple devra être placée sous la puce étant retravaillé ou proximité. Cela vous permettra de surveiller les températures. Sélectionnez le profil souhaité sur la machine de réparation de bga. Placer les flux sur les côtés de la puce à l’aide d’une seringue, le flux est extrêmement important et peut faire ou défaire la refonte. Le profil sera activé après le démarrage du processus. Lorsque la puce a été correctement chauffée une cycle de refroidissement devra être lancé et est considérée comme l’étape finale.
