Étape 3: PCB Build
Une fois la conception terminée, il est temps de construire le circuit imprimé.
Je l’ai fait à l’aide de la méthode de transfert de toner imprimante laser. En bref, imprimer sur une imprimante laser, découper design, conception de fer sur le cuivre, papier de rinçage du Conseil d’administration.
J’ai utilisé le peroxyde et acide chlorhydrique comme mon gel de mordançage.
Une fois que le PCB est gravé à l’eau-forte, il est important d’aller sur la planche avec un microscope/loupe/bonne vue, de trouver des ponts ou des lacunes dans les traces. Vous devriez également aller sur les traces avec un testeur de continuité pour vous assurer que vos traces sont électriquement sonores. Après être allé sur la planche avec une portée et après que j’avais soudé les composants sur la carte mère, je n’ai toujours trouvé que les A4 et A5 ont été combler. Il m’a fallu un peu tandis que de trouver le problème... il s’avère qu’il y avait un pont de la ligne de visée entre les coussinets des cavaliers pour ces lignes sur la carte. J’ai pu résoudre le problème avec une sonde pointu.
Percer le jury et souder tous les composants dans leurs positions respectives.
J’ai jamais profiter de brasage dans cavaliers longs, mais il est parfois inévitable. Je prends des précautions supplémentaires quand vous le faites parce que c’est très facile de pont dans un espace restreint. J’ai eu à mèche hors un blob équitable d’étain qui a insisté sur la formation entre la SCK et MOSI d’épingles de l’ICSP... quelle douleur dans le cul. Après mèche le pont fautif, je suis allé sur l’en-tête avec la sonde métallique et ensuite testé les goupilles et les traces jusqu'à ce que j’ai été heureux que le circuit est exempt d’erreur.
S’il y a une chose que j’ai appris dans ce passe-temps, c’est que vous ne pouvez jamais vraiment tester vos circuits assez. Dès que vous obtenez complaisants, vous obtiendrez un pont ou une lacune et faites frire une puce. Il peut être en effet une leçon d’humilité.